半導體企業不斷發展，競爭日益激烈。買家承擔質量大和可靠性高的程度。所有這些都必須以最低的可行費用添加。由於不尋常的產品已經變得特別依賴半導體，現在預計納米級設備將在復雜的運行環境中保持精確度。為此，半導體測試已成為普遍生產價格中最高的高價因素之一。為了確保較長的產品壽命，預計半導體的最終壽命為 10 至 25 年，因此不會出現任何與可靠性相關的缺陷。

半導體測試人員有責任在製造技術開始之前意識到產品設計中的能力問題。它們還用於在放棄產品製造後仔細檢查產品的卓越性和可靠性。例如，普通汽車依賴於 100 多個微控制器，每個微控制器都高效運行，以確保產品安全。因此，半導體測試人員需要能夠確定惡劣和多變環境中的可靠性。這是向停止客戶端提供高質量和可靠性的最便捷方式。

半導體中的缺陷可能會損壞 POE 測試儀，分為軟件和硬件。軟件缺陷可能源於糟糕的設計、生產錯誤和外部干擾。硬件缺陷最終源於錯誤的規格、製造錯誤、外部干擾以及低優質或無用的材料和添加劑。無論故障是出在軟件、硬件還是兩者的混合，停止結果都是半導體內部的不可接受的故障。

半導體測試儀用於從原型設計到最終產品維護的整個產品存在周期。發生的第一個測試稱為原型表徵測試。這用於找出初步佈局中的任何明顯缺陷。初審的目的是因為 1:10:100 規則。該規則規定，在確定的改進生命週期內，修復障礙的價格將成倍增加。這種方法一個缺陷卡在創建部分將收取 10 倍的費用，就好像它變成位於原型詞中一樣。如果它在製造部分被捕獲，它將評估一百個實例，如果它在原型部分中觀察到它的數量。

第二個看一下初級製作之後的拍攝區域。它主要識別製造過程中的缺陷。隨後的兩次考試是中間和最後的生產測試。兩者都發生在製造和產品過程的一種級別。最後兩個測試是接收和維護檢查。當顧客收到最後一個產品時，接收測試就在附近。維護檢查將在產品存在周期的某個時間點進行多個實例。

我的電話是 Rosario Berry，一位專業的自由創作者，他想介紹 Statec Corp。半導體測試人員有責任在生產過程開始之前發現產品設計中的潛在問題。